缺芯之下，集成電路貿(mào)易逆差還在擴(kuò)大

2021年，中國全年出口集成電路3107億個，比2020年增加19.6%，總金額年度累計9929.6億元人民幣，同比2020年增加23.4%。相比于全年出口增長21.2%，集成電路的出口沒有達(dá)到平均增速，在全年總出口額中約占4.6%。

從2021年全年集成電路出口數(shù)據(jù)來看，全年12個月月均出口259億個集成電路產(chǎn)品，月均出口額831.39億元人民幣，單個出口產(chǎn)品均價3.21元。

2021年，中國全年進(jìn)口集成電路6355億個，同比2020年增加16.9%，總金額年度累計27934.82億元人民幣，同比2020年增加15.4%。2021年僅10個月就達(dá)到了去年97%的芯片進(jìn)口量、去年93%的芯片進(jìn)口額，同時，集成電路進(jìn)口額已占全國總進(jìn)口額的16%。在缺芯的背景下尚有如此巨量需求，如果芯片供應(yīng)鏈平穩(wěn)，可能進(jìn)口數(shù)據(jù)會更加可觀。

從2021年全年集成電路出口數(shù)據(jù)來看，全年月均出口529.58億個集成電路產(chǎn)品，月均進(jìn)口額2327.9億元人民幣，單個產(chǎn)品進(jìn)口價格4.39元，進(jìn)口單價是出口的1.36倍。2019年全年集成電路進(jìn)口單價為0.69美元（約合人民幣4.75元），出口單價為0.46美元（約合人民幣3.17元），進(jìn)口單價約為出口單價的1.49倍。2020年全年集成電路進(jìn)口單價為0.64美元（約合人民幣4.19元），出口單價為0.45美元（約合人民幣3元），進(jìn)口單價為出口單價的1.4倍。近三年，進(jìn)出口產(chǎn)品差價已經(jīng)逐步縮小。

2021年，我國集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢，集成電路進(jìn)出口逆差持續(xù)加大。相比出口，進(jìn)口數(shù)量的上漲速度在近三年斜率更大，增速更快。近年來，隨著國內(nèi)各行業(yè)領(lǐng)域，尤其是存儲器、通訊芯片、各類傳感器等高端領(lǐng)域?qū)�集成電路的需求不斷上升，國�?nèi)對集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口數(shù)量和金額也在飆升。

從集成電路進(jìn)出口金額來看，2017-2020年我國集成電路貿(mào)易逆差呈波動變化。但是從2019年開始，進(jìn)出口金額逆差保持上漲。

根據(jù)以上數(shù)據(jù)，大致可以總結(jié)出三點結(jié)論：

1.集成電路進(jìn)口產(chǎn)品價值大，出口產(chǎn)品價值小，我國在價值鏈中仍是弱勢。

2.進(jìn)出口差額仍在擴(kuò)大，本土集成電路無法做到大面積替代。

3.我國集成電路出口優(yōu)勢已經(jīng)初步出現(xiàn)，產(chǎn)品價值有所提高，2021年基本實現(xiàn)連漲（除2月春節(jié)略有下降），國產(chǎn)化有一定效果。

半導(dǎo)體制造設(shè)備缺口巨大

上海中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長尹志堯曾表示：“大國博弈，所有卡脖子都是在設(shè)備上”。在2021年海關(guān)總署的報告中，半導(dǎo)體制造設(shè)備情況繼續(xù)嚴(yán)峻。

2021年全年中國共進(jìn)口490563臺半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置、制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置、制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置三種。其中，制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置采購量最大，制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置采購金額最大。不過，增長幅度最大的是制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置，相比于2020年同比增長69.3%，超過了制造集成電路和分立器件的機(jī)器裝置增長速度，而顯示器用機(jī)器裝置采購量同比下降22.6%。

在三種機(jī)器的采購均價中，制造集成電路和器件的機(jī)器采購均價最高，平均一臺設(shè)備價值864萬，遠(yuǎn)超制造單晶柱或晶圓用設(shè)備的230萬以及平板顯示器設(shè)備均價9萬。

從半導(dǎo)體制造設(shè)備的數(shù)據(jù)可以看出中國企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游（多是材料制備）更加重視，但是在制造設(shè)備上仍然沒有話語權(quán)。

來源：海關(guān)總署

更加明顯的是，在海關(guān)總署的出口數(shù)據(jù)中，半導(dǎo)體制造設(shè)備沒有列示，不屬于出口主要商品。

政策在大力影響半導(dǎo)體進(jìn)出口

上層建筑反作用于經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的上層建筑對企業(yè)的發(fā)展作用尤為明顯，間接提高了企業(yè)采購的結(jié)果。

如果從2020年的政策開始算，這些政策的作用在2021年作用更加顯著。近兩年，關(guān)于集成電路的政策更新頻率提高，從所得稅減負(fù)、進(jìn)口免關(guān)稅、投融資工具、科技攻堅進(jìn)行了不同程度的幫助。

2020年8月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，對28nm以下先進(jìn)制程公司給予10年稅收優(yōu)惠，對封測、設(shè)計、制造、軟件公司給予5年的減稅或者免稅，這一紙文書被大量專業(yè)人士解讀為“中國半導(dǎo)體黃金十年的開始”。2021年9月，貫徹國務(wù)院發(fā)展集成電路的精神，財政部、海關(guān)總署聯(lián)合下文，通發(fā)免關(guān)稅政策，對于65nm以下邏輯電路、存儲器公司給予進(jìn)口免稅。2020年10月，中共第十九屆五中全會召開，11月通過了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，將集成電路列為“國家戰(zhàn)略科技”，是國家重大科技項目。制定實施戰(zhàn)略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程，推進(jìn)科研院所、高校、企業(yè)科研力量優(yōu)化配置和資源共享。推進(jìn)國家實驗室建設(shè)，重組國家重點實驗室體系，“十四五規(guī)劃”是集成電路發(fā)展政策的藍(lán)本。2021年各地政策也提上日程，除了上海、粵港澳大灣區(qū)、北京等一線城市的政策之外，各省、直轄市也陸續(xù)發(fā)布了自己的本地十四五集成電路目標(biāo)。政策不斷給半導(dǎo)體開便利通道，這對去年半導(dǎo)體和集成電路進(jìn)口額一路沖高不無助力。

目前，全球各國都在爭搶產(chǎn)能，通過大量補(bǔ)貼或者優(yōu)惠吸引半導(dǎo)體公司落地本國。但是，業(yè)界也發(fā)出警告，稱越來越依賴國家政策，半導(dǎo)體創(chuàng)新會受到限制�！度毡窘�(jīng)濟(jì)新聞》此前舉例表示，在汽車領(lǐng)域消費者擁有工廠和研究所的國家，如果車廠被迫在該國采購國內(nèi)產(chǎn)品，可能不得不將技術(shù)能力較差的半導(dǎo)體部件融入汽車成品中。高科技產(chǎn)品的脫鉤會對受益于國際分工的消費者和市場產(chǎn)生負(fù)面影響。臺積電創(chuàng)始人張忠謀也警告說：“我們無法在一個國家或者地區(qū)建立一個超過數(shù)千億美元和多年的完整供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)�！�

2021年11月24日，中央深化改革委員會審議通過“科技體制改革三年攻堅方案（2021—2023年）”。該方案強(qiáng)調(diào)，要加快建立高水準(zhǔn)科技自立自強(qiáng)制度體系，半導(dǎo)體是其中代表性議題。此前，國務(wù)院印發(fā)了關(guān)于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策,其中提到了要在2025年將中國的芯片自給率提高到70%，根據(jù)官方數(shù)據(jù)2019年我國的芯片自給率僅有30%左右，而目前的貿(mào)易逆差仍然巨大，達(dá)到70%的自給率仍然是非常具有挑戰(zhàn)的。